隨著越來越多的公司發布財報，有關芯片產業鏈缺貨的圖景逐漸清晰，“缺芯”困局不再僅限于汽車行業，已逐漸蔓延至手機、游戲機、安防等市場領域。

     近日，越來越多的公司領導人對外表示，無法獲得足夠的芯片來生產他們的產品。蘋果最近表示，部分新款高端iPhone的銷售受到零部件短缺的限制。索尼周三表示，由于生產瓶頸，該公司可能無法在2021年完全滿足其PS5的需求。集微網報道稱，目前安防攝像頭廠商所用的主控芯片、存儲芯片、WiFi芯片等核心零部件均出現缺貨情況。

    下游廠商叫苦，供應芯片的芯片廠商也對供貨情況不樂觀。高通、安森美、英偉達、美光、AMD等廠商示警缺貨問題不會僅限于汽車業。這些公司請求客戶耐心等待，因為從汽車到消費類電子產品，許多產品的生產商對芯片的需求都在急劇增長。

    當下對筆記本電腦的需求急劇上升，同時新冠疫情時代的遠程工作增加了對云計算服務及其背后的數據中心的需求。芯片公司表示，5G手機的芯片需求激增，對制造產能造成了擠壓。而游戲產業進入新一輪周期，2020年末上市的微軟新款Xbox、索尼PS5進一步引爆游戲需求，使得提供圖形芯片的英偉達、AMD兩大廠商持續面臨供不應求局面。據索尼財報，PS5在截至2020年12月底共出貨450萬臺，微軟未公布新款Xbox銷量。

    英偉達首席財務官克雷斯對外表示：“我們將在本季度繼續改善整體供應，希望日后能看到情況出現改善，但我們確實預計需要幾個月的時間才能穩定整體供應，滿足需求。”AMD CEO蘇姿豐曾在財報電話會中表示，目前產能不足的問題可能要到今年年底才會恢復正常。

    歐洲、美國及日本等國家新冠疫情相當嚴峻，因此讓意法半導體、英飛凌及博世等歐洲車用芯片主要生產大廠在2020年也因疫情影響而降低人力，以配合政府防疫措施。

    芯片客戶通常會提前很長時間下大訂單，但按目前的情況看，訂單履行的時間已經比平時要長得多。電子元件分銷商Fusion Worldwide的商品經理Elsie Neoh表示，整個行業的交貨周期已經從疫情前的8-10周提高到六個月。

    使用量較大的存儲芯片是芯片缺貨的重災區，美光執行副總裁兼事業長Sumit Sadana告訴界面新聞，去年汽車與智慧型手機的需求下降，而現在需求復蘇，造成部分DRAM產品緊缺，預期今年首季相關產品可能上漲。他直言：“這里說的提升可能不是20%到40%的數字，而是好幾倍的提升。”他預計緊俏行情將貫穿2021年全年，同時面臨漲價。長期來看，DRAM芯片供應緊張將持續數年，NAND產能今年保持穩定。

    需求高漲供應吃緊，漲價不可避免。從2020年下半年開始，半導體晶圓代工業和封測行業頻頻傳出漲價消息。近日，有媒體報道，有客戶主動要求晶圓代工廠競標，通過線上競拍方式，讓客戶預定產能，按價高者得的方式分配產能。

   以安防行業為例，集微網報道顯示，存儲芯片缺貨最為嚴重，其次是主控芯片。除了缺貨之外，企業也在進行價格調整。目前，存儲類芯片價格漲幅在20%至30%之間，主控芯片漲幅約10%至15%之間，一些小的芯片漲價幅度達到30%至40%之間。

   庫存告急，缺貨行情層層傳導后，上游的晶圓、封測產能也感受到壓力。但分析師和行業高管表示，在許多情況下，短缺最嚴重的不是使用尖端技術的產品，而是使用老舊和更便宜工藝制造的產品，這些生產線對制造商來說利潤不大。此外但產能擴張“遠水”難解芯片缺貨“近渴”，從產線建設到正式投產，周期較長。

    臺積電在1月表示，其正在與汽車行業一道，努力解決關鍵的芯片短缺問題。臺積電總裁魏哲家稱，臺積電的客戶可能會提高芯片庫存，以抵御未來的瓶頸風險。

    在近日財報會議上，中芯國際CEO表示，趙海軍形容2020年集成電路行業“冰火兩重天”。一方面，疫情引發了“宅經濟”，刺激了人們對萬物互聯的需求，芯片用量遠超預期，各國的半導體企業都面臨了難逢的市場機遇；但在另一方面，因地緣政治因素，產業鏈上下游的業務面臨中斷，整個行業的創新和發展也都受到了影響。

     主要晶圓代工廠商也在近期宣布擴大資本支出提高產能。

     臺積電表示，在需求激增的情況下，公司將提高2021年的資本投資，至少較2020年增加47%。日本經濟新聞報道稱，三星電子已經向半導體設備供應商提供了2021年設備采購計劃，資本支出將進一步提升20%到30%，意味著2021年三星全年資本總支出將達約318億美元，預計2021年三星的投資重點將更加側重NAND Flash及晶圓代工領域，DRAM投資或將趨緩。中芯國際本周也宣布，計劃2021年資本開支約為43億美元，其中大部分用于成熟工藝的擴產，小部分用于先進工藝。